為什么會出現(xiàn)這樣的情況?原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)的生產(chǎn)速度趕不上市場需求,因此,高通不得不求助于三星電子和知名半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司(UMC)。
聯(lián)華電子稱*早將在今年第四季度才能生產(chǎn)28nm Snapdragon S4芯片,每月供給高通3000-5000片晶圓片(屬制造CPU原材料,非成品芯片),而三星方面尚不知道何時開工生產(chǎn)。但我們相信在聯(lián)華和三星的幫助下,高通可于年底滿足客戶的供貨需求。
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